IoT チップ市場の需要と収益 | Celent 機会と主要な主要プレーヤーによる業界分析

 

 世界の IoT チップ市場

マーケット リサーチ フューチャー (MRFR) は、中途半端な調査レポート — Global IoT Chips Market Trends, 2020–2026. の発行を発表しました。

Market Research Future によると、世界の IoT チップ市場は、製品、エンド ユーザー、および地域に基づいて分割されています。

エンドユーザーによって、市場は家電、自動車と輸送、ヘルスケア、小売、BFSI、農業、エンターテイメントとメディアなどに分割されます。これらの中で、家電セグメントは、スマートテレビとスマート洗濯機の採用の増加により、予測期間中に世界市場を支配すると予想されます。それどころか、自動車および輸送セグメントは、予測期間中に最も急速な成長を遂げると予想されています。自動車における ADAS とインフォテインメント システムの採用は、このセグメントの成長を後押しすると予想されます。

インダストリー 4.0 の傾向の高まりと相まって、技術の進歩により、消費者による IoT およびスマート デバイスの採用が促進されています。この採用により、世界中で IoT チップの需要が高まっています。また、低コストのスマート ワイヤレス センサー ネットワークの開発におけるイノベーションも、市場の成長に貢献しています。ただし、ユーザーデータのセキュリティとプライバシーに関する懸念、接続されたデバイスの高消費電力、および標準と通信プロトコルの欠如は、予測期間中の市場の成長を制限すると予想される要因の一部です.

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製品別では、市場はプロセッサ、センサー、コネクティビティ IC、メモリ デバイス、ロジック デバイスなどに分割されています。イーサネット、IP、Wi-Fi、Bluetooth などのコネクティビティ テクノロジの普及により、予測期間中にコネクティビティ IC の需要が高まると予想されます。IoT デバイスのプロセッサは、ネットワークでのリアルタイムのデータ監視と分析をサポートします。一方、オンチップ メモリとオフチップ メモリで構成されるメモリ デバイスは、サーバー、PC、およびモバイル デバイスで消費電力を抑えながら高速なパフォーマンスを提供します。

地域によって、市場は北米、アジア太平洋、ヨーロッパ、およびその他の世界に分割されています。アジア太平洋地域は2019年に世界市場を支配し、予測期間を通じてその優位性を維持すると予想されます。インドや韓国などの発展途上国でのIoTデバイスの採用を支援する政府のイニシアチブの増加は、市場の成長に拍車をかけています. この地域は、半導体デバイスの製造ハブとして知られており、消費者によるスマートフォンやその他のポータブル デバイスの主要な採用も目撃されています。さらに、ロボット工学やその他の最先端技術の進歩も市場の成長に貢献すると予想されます。

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主なプレーヤー

IoT チップ市場の著名なプレーヤーのいくつかは、Intel Corporation (米国)、Qualcomm Technologies, Inc (米国)、Texas Instruments Incorporated (米国)、NXP Semiconductors NV (オランダ)、Microchip Technology Inc. (米国)、MediaTek Inc. (台湾)、STMicroelectronics NV(スイス)、Renesas Electronics Corporation(日本)、Huawei Technologies Co., Ltd.(中国)、NVIDIA Corporation(米国)、Cypress Semiconductor Corporation(米国)、Advanced Micro Devices、Inc.(米国) )、Samsung Electronics Co., Ltd. (韓国)、MediaTek Inc. (台湾)、Microchip Technology Inc. (米国)、Silicon Laboratories. (米国)、Telit(イタリア)、Nordic Semiconductor ASA(ノルウェー)、Semtech Corporation(米国)、Marvell(バミューダ)、AMD(米国)など。

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目次

  1. エグゼクティブサマリー
  2. レポートの範囲

2.1. 市場定義

2.2. 調査の範囲

2.2.1. 研究目的

2.2.2. 前提と制限

2.3. 市場構造

  1. 市場調査の方法論

3.1. 研究プロセス

3.2. 二次調査

3.3. 一次研究

3.4。予測モデル

  1. 市場の風景

4.1. ポーターのファイブ フォース分析

4.1.1. 新規参入の脅威

4.1.2. 買い手の交渉力

4.1.3. 代用品の脅威

4.1.4. 競争の激しさ

4.1.5. サプライヤーの交渉力

4.2. グローバルIoTチップ市場のバリューチェーン/サプライチェーン

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